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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 김수길 1건

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자료수 10841 건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 광학 및 전자현미경에 의해 관찰함으로써 피막의 물리적 화학적 방법에 의한 연구, 예를 들어 가스흡착 등온선 측정, 비중, 다공성 유전상수, 화학성분 분해생성물의 안정성...
  • 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 은 반도체 웨이퍼에 구리 인터커넥트를 도금하는데 사용되는 전기도금욕에 중요한 첨가제다. 이전 논문에서 Yokoi et al., [전기화학 및 공업화학] ...
  • 많은 금속은 금속을 양극으로 만들며 적절한 전해액에서 전해되면 금속 표면에 피막이 형성된다. 모든 피막은 다양한 형태의 산화물로 세 가지 유형으로 분류된다.
  • 금속 도금은 소재의 기존 표면 특성이나 치수를 변경하는데 사용되는 잘 알려진 공정이다. 예를 들어, 금속재는 장식용으로 도금되거나, 부식 또는 마모에 대한 저항성을 개...
  • XPS는 정보의 깊이가 수 nm 표면의 민감한 측정법으로, 도금 등의 얇은 소재로 고감도 산화 상태 (원자가) 분석으로 이러한 크롬원자가 판정에 유효한 분석법으로 주목받고 ...