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김영호 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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HEDTA ^ (Hydroxyethyl) ethylenediaminetriacetic acid, trisodium salt CAS:150-39-0 C10H19N2O7 Na3 무전해 구리도금용 착화제 참고 BASF [Trilon]® D Liquid [무전해구...
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범핑 또는 언더범핑 금속화 재료로 무전해니켈 (EN) 의 적용이 증가함에 따라 마이크로 전자패키징 엔지니어는 EN 도금의 고유응력을 더 깊이 이해하고 제어해야한다. 이 작...
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최근 환경기준에 마추어진 첨가제 방식의 전처리제로 침적 또는 전해탈지 등의 탈지첨가제 입니다. 가성소다 (10~30 %) 에 단독 첨가 사용하여 광ᆞ식물유에 대한 탈지 ...
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착화 · Complexing 착체 착이온을 형성한 염을 말하며, 착이온으로 해리하지만, 착이온 자체는 전리정수가 작아 극소량만 전리한다. 아민화합물·유기 카르본화물 등의 착염...
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