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10 ㎛ 레벨의 도금배선 기술
10um-Rule Pattering technology using copper electroplating

등록 2008.09.08 ⋅ 44회 인용

출처 표면기술, 53권 4호 2002년, 일어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.22
소형 저코스트 패키지기술로서 개발, 양산화된 "웨이퍼 레벨 CSP" 의 "10 ㎛ 레벨의 배선기술" 과 "수퍼 코넥타기술" 과의 관련과 발전성에 관하여 설명
  • 진동연마기 ^ Vibratory Polishing 백문이 불여일견-비디오로 설명 대체 참고 [연마] [화학연마]
  • 용해성의 개선과 생분해성을 부여할 목적으로한 화합물을, 자연계에 넓게 존재하고 있는 환형 디설파이드 축합을 가진 리포산과 L-아민산의 축합반응에 의하여 합성하고, 그...
  • 니켈 공급원으로 염기성 탄산니켈, 환원제인 차아인산소다, 착화제인 구연산을 사용하여 AZ 91D 마그네슘 합금에 Ni-P 도금을 준비했다. 인의 함량, 미세경도 및 도금피막의...
  • 시안화물 기반 무전해금 Au 도금욕을 위한 보충액이다. 용액에는 염화금, 브롬화금, 테트라크로로 아우레이트 (및 나트륨, 칼륨 및 암모늄염) 및 테트라브로모 아우레이트 (...
  • 무전해 니켈도금은 니켈과 인의 조밀한 합금이다. 인의 양은 일반적으로 도금욕, 사용 pH 및 도금욕수명에 따라 3~12 pct까지 다양하다. 도금 공정은 자기촉매다. 일단 니켈...