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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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10 ㎛ 레벨의 도금배선 기술
10um-Rule Pattering technology using copper electroplating

등록 2008.09.08 ⋅ 44회 인용

출처 표면기술, 53권 4호 2002년, 일어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.22
소형 저코스트 패키지기술로서 개발, 양산화된 "웨이퍼 레벨 CSP" 의 "10 ㎛ 레벨의 배선기술" 과 "수퍼 코넥타기술" 과의 관련과 발전성에 관하여 설명

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