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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 김옥기 1건

습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37132회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 황산주석, 글루콘산소다 및 황산칼륨을 포함하는 도금욕에서 다양한 도금욕 구성, pH, 전류밀도 및 온도 조건 하에서 철강 소재에 전기도금 하였다. 전위역학적 음극 분극, ...
  • 아미노 아세트산 전해질로부터 팔라듐-아연 합금의 전착을 위해 합금에 의한 음극 전류효율 및 합금조성에 대한 전해조건 및 전해질 조성의 영향을 연구했다.
  • KOH 를 이용한 욕 및 LiOH 를 이용한 도금액을 비교하여, Na욕보다 한층 빠른 도금속도를 가진 도금액의 개발에 성공하였고, Na 욕, K 욕, Li 욕의 무전해 도금욕으로서의 ...
  • 황산구리 · Copper Sulfate 황산제이구리라고도 하며 CAS 7758-99-8 CuSO4·5H2O = 249.68 g/mol 청색 투명의 결정체 비중 2.286 가열하면 45 ℃ 부근에서 2분자 물 110 ℃ 에...
  • 무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금도금 피막과 NR 과 SBR 에 직접 가압에 대해 검토했다. Cu 함유량이 0~20 mol % 의 도금피막은 고무가 응집파괴 할 정도로 강력한 밀착력...