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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 김옹석 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34690회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 유럽 연합 폐전기전자제품 처리지침 (Directive 2002/96/EC) EU에서 폐기되는 전기전자제품의 회수처리에 대한 법규로 각 회원국은 EC 조약 제 185조(목적:환경보전 자체)에...
  • 테프론 복합 무전해도금 ^ Teflon Composition Electroless Plating [테프론]은 미국 DuPont 사가 개발한 Poly Tetra Fluor Ethylene ([PTFE]) 수지를 말한다. 이 수지를 매...
  • 도금공장에 있어서 많이 사용되는 BOD 성분으로는, 킬레이트제의 구연산소다를 중금속염으로 폐수중에 잔존하기 쉬운 구리와, 유해물질로 지정된 크롬을, 폐수 기준정도의 ...
  • 착이온과 배위결합 착이온 어떤 금속원자나 이온에 따른 분자나 이온이 결합하여 생긴 복잡한 구조의 새로운 이온 예) Cu2+ + 2NH3 + 2H2O → Cu(OH)2 ↓ + 2NH4+ Cu(OH)2 + 4...
  • IC 통전을 위한 임시 접점으로 MEMS 에 잠재적으로 적용될 수 있는 이동 가능한 니켈-텅스텐 NiW 미세 구조의 전기도금 및 특성에 대한 기본 조사를 보고하였다. NiW 층은 ...