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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34842회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • RALUFON F11-13 ^ Polyehtylene glycol alkyl (3-sulfopropyl) diether, Potassium salt CAS : 119481-71-9 넓은 pH 범위에서 운점이 발생하지 않는 아니온 캐리어ㆍ계면활...
  • 아연-망간 시스템은 널리 보고되지 않았다. 그러나 일부 연구자들은 부식저항성, 전착중 분극거동 및 가능한 전해질의 범위를 조사했으며 현저하게 매력적인 특징을 가지고 ...
  • 납땜성을 유지하기 위한 혁신적인 프로세스에 대해 설명 하였다. 이 새로운 기술의 핵심은 구리와의 화학적 변위 반응에 의해 용융 가능한 주석/납 도금을 하는 침지식 비전...
  • 질산은 농도, 티오우레아, pH 범위가 은 Ag 도금 피막의 기능을 단일요인 실험으로 연구하였다. 황동 소재에 있어서 은 침지도금전처리를 최적화 하였다. 황동 ...
  • 프린트 기판에 주석과 염산을 사용하여 무전해 주석도금을 하고 있습니다. 반광택의 무전해 주석도금을 열처리 용융하여 광택을 만들수 있는 방법을 알려 주십시요.