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김태호 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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DeCuRate™ AM is a bright acid copper plating process for decorative applications. DeCuRate™ AM is a dyed process. Mirror bright deposits within a short plating t...
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표준 사전트욕을 기본으로한 크롬산 욕액에서 석출된 hcp 형 및 fcc 형 석출물의 전석조건에 관하여 검토하였고, 전류효율, 전착면의 외관 및 격자정수를 조사항고, hcp 형...
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그리옥실산을 환원제로한 무전해구리 도금에 관하여 석출속도, 욕안정성등에 관한 상세한 검토로, 포르마린욕과 기본적인 석출거동이 유사하고, 욕의 하단과 측면의 분해석...
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코팅하고자 하는 재료상에 알킬 알루미늄 화합물을 함유하는 유기금속 전해질로 부터 알루미늄 및/또는 알루미늄 합금을 전해석출 하는 장치
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무전해 니켈도금액의 안정성을 염화팔라듐 실험법으로 평가하였고, 염화팔라듐의 3가지 Cl 함유 시스템에서의 용해도를 연구하였으며, 염화팔라듐 용액의 제조방법을 최적화...