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무전해 Ni-Cu-P 도금층의 자성에 미치는 도금조건과 도금속도의 영향
Effect of plating condition and plating rate on the magnetic properties of electroless Ni-Cu-P deposits

등록 2008.09.12 ⋅ 58회 인용

출처 한국동력공학회지, 10권 3호 2006년, 한글 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.19
무전해 Ni-Cu-P 도금액 조성과 도금조건을 선택하여 각 도금액 조성과 도금조건의 변화가 도금속도에 미치는 영향을 조사

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