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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈-텅스텐-인 Ni-W-P의 도금을 기본층으로 도금한후 2~3 μm Ti 입자를 첨가하여 무전해 도금을 사용하여 다이아몬드 표면에 니켈-티타늄-레니움 Ni-Ti (입자) -Re (희귀)...
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높은 전류밀도에서 균일한 합금도금 타력을 보장하는 전기도금 셀을 개발하는 연구를 하였다. 양극길이, 전극 분리간격, 유체주입 및 제어와 같은 여러 설계 요소를 충분히 ...
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고내식성 Zn 합금도금 강판의 개발을 위한 기초적 연구로서, 인장변형에 반하여 Zn-Ni 합금도금피막의 균열발생을 AE 로 검출하여, 피막의 기계적성질, 피막강도를 평가실험
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용된다. 산성구리 도금욕의 주요 성분은 황산구리, 황산 및 염산이다. 구리 도금품질에 영향을 미치는 다양한...