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보론 도핑 다이야몬드 전극을 사용한 유기 도금 첨가제의 분석
Analysis of Organic Plating Additives Using Boron-Doped Diamond Electrodes

등록 : 2008.08.22 ⋅ 53회 인용

출처 : Case Western Reserve University, na, 영어 1 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
황산구리 CuSO4 가 없는 글리콜 및 SPS 의 산성용액의 전압 전류밀도는 CuSO4 용액에 비해 산화피크 위치와 높이가 다르다. 이 데이터는 CuSO4 가 용액에서 이러한 유기물과 상호 작용한다는 것을 암시하며, 이는 구리도금의 첨가제로서 이러한 유기물의 목적과 일치 한다.