검색글
납제거 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
RCH (Rotating Cylinder Hull) 셀은 1차 전류분포가 균일하지 않은 회전하는 원통형 음극으로 구성된다. 균일하고 잘 통제된 대량수송 조건에서 헐셀 유형의 실험이 가능하...
-
BCES ^ Butynyl chlorohydrinether sulfonate C10H16O10Na2S2 = 234.22 g/mol CAS : 67874-62-8 성상 : 황색 투명~적홍색 액상 순도 : 25 % 밀도 : 1.16~1.20 pH : 6.0~7.0 ...
-
ILLUNI AMC는 내식성이 뛰어난 마이크로포러스크롬 도금을 형성시키기 위한 프로세스입니다. 1) 비전도성 미립자가 균일하게 공석됩니다. 2) 저전류 부분에도 충분한 기...
-
주석-비스무스 Sn-Bi 의 합금도금을 유기 설폰산욕에서 직류 또는 펄스전류를 사용하여 구리 Cu 에 전기도금하고, 도금변수가 전착물의 조성과 미세구조에 미치는 영향을 조...
-
졸-겔법에 의한 나노크기의 티타늄-콜로이드를 합성하였으며, 합성조건에 따른 결정 크기및 모양등에 미치는 영향을,일반적인 표면처리 공정과 함께 아연-니켈-구리로 된 3...