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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34922회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • WEEE ^ Waste electric & Electrical Equipment WEEE는 Waste Electrical and Electronic Equipment (폐기 전기전자제품 처리 지침)으로 그 제품이 폐기 되었을때 환경적으...
  • 주석 청동재료의 화학적 부동태화를 위한 최적의 조성 및 매개변수를 결정하기 위해 많은 공정시험이 진행되었다. 부동태 피막의 내식성은 질산낙하법 (드립법) 으...
  • BSP
    BSP ^ Phenyl polydithio propan sulfonic sodium 성상 : 백색~약한 황색의 분말로 물에 용해 용도 : [황산구리도금|황산구리 도금]욕 미세결정 첨가제로 벤젠기로 인하여 ...
  • 제2회 아시아 금속표면처리 포럼에서 한국의 금속표면처리 현황에 대하여 기조연설을한 내용
  • 공작기게에 비하여 개발이 늦은 표면마무리 공정의 무인화는, 최근 FFC기의 개발과 배럴연마의 무인화 모델공장에 따라, 배럴연마를 중심으로한 FSSC (집중표면 연마시스템 ...