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구리 전기도금에 의한 ULSI 와이어링 형성
ULSI Wiring Formation by Copper Electroplating

등록 2009.07.24 ⋅ 53회 인용

출처 Electrochemistry, na, 영어 1 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Shuhei Miura1) Kimiko Oyamada2) Shingo Watanabe3) Masaharu Sugimoto4) Hiroaki Kouzai5) Hideo Honma6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.12.05
저농도 및 고농도 구리용액이 전기도금 용액으로 사용되었다. 첨가로는 PEG-4000 (평균 분자량 4000) 을 사용하였으며, MPS (2-메르캅토 프로판설폰산소다), MES (2-메르캅토에탄설폰산소다), SES (비스 (3-설포에틸) 이황화소다), 그리고 SPS는 광택제로 사용되었다. 구리도금에 대한 첨가제의 효과는 ...

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