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구리 전기도금에 의한 ULSI 와이어링 형성
ULSI Wiring Formation by Copper Electroplating

등록 : 2009.07.24 ⋅ 32회 인용

출처 : Electrochemistry, na, 영어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Shuhei Miura1) Kimiko Oyamada2) Shingo Watanabe3) Masaharu Sugimoto4) Hiroaki Kouzai5) Hideo Honma6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.12.05
저농도 및 고농도 구리용액이 전기도금 용액으로 사용되었다. 첨가로는 PEG-4000 (평균 분자량 4000) 을 사용하였으며, MPS (2-메르캅토 프로판설폰산소다), MES (2-메르캅토에탄설폰산소다), SES (비스 (3-설포에틸) 이황화소다), 그리고 SPS는 광택제로 사용되었다. 구리도금에 대한 첨가제의 효과는 ...
  • 화학의 원리, 조작에 관하여 간단히 설명하고, 프라스틱의 화학도금 밀착성을 지배하는 인자로소, 프라스틱의 전처리에 의한 표면개질에 관하여 설명
  • 현재 밀도의 함수로 도금화학을 평가하기 위해 수년 동안 산업산업에 재현 불가능한 질량 전달로 인해 헐셀 Hull Cell은 공정제어를 위해 질적으로 만 사용할수 있다.
  • 더미 도금 ^ Dummy Treatment 더미 도금은 도금액의 갱생 목적으로 도금액중의 유ㆍ무기 불순물을 제거하기 위한 작업이다. 주로 도금제품과 관계없는 금속 제품을 이용하여...
  • 전기도금욕는 새로운 조성의 광택제를 추가하여 작용한다. 이러한 결과는 불포화 지방족산 또는 그 유도체의 추가 첨가에 의해 달성되며, 특정 헤테로 사이클릭 4차 화합물...
  • 도금액의 폐수처리 ^ Waste Water Treatment ^ Efflent treatment 도금 폐수중의 오염물질을 제거하고, 배출기준에 적합하게 처리하는 방법 납 Pb (0.1 mg/l) 솔더도금액 중...