로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10831건
구리 전기도금에 의한 ULSI 와이어링 형성
ULSI Wiring Formation by Copper Electroplating

등록 : 2009.07.24 ⋅ 27회 인용

출처 : Electrochemistry, na, 영어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Shuhei Miura1) Kimiko Oyamada2) Shingo Watanabe3) Masaharu Sugimoto4) Hiroaki Kouzai5) Hideo Honma6)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.12.05
저농도 및 고농도 구리용액이 전기도금 용액으로 사용되었다. 첨가로는 PEG-4000 (평균 분자량 4000) 을 사용하였으며, MPS (2-메르캅토 프로판설폰산소다), MES (2-메르캅토에탄설폰산소다), SES (비스 (3-설포에틸) 이황화소다), 그리고 SPS는 광택제로 사용되었다. 구리도금에 대한 첨가제의 효과는 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  2. 도금기술노트.. 동도금
  3. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  4. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  5. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  6. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  7. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  8. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  9. 연구문헌자료.. 칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
  10. 연구문헌자료.. 새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
  • 환경오염 문제는 이제 모든 산업에서 중요도가 매우 커지고 있다. 알루미늄 제품의 도장하지 처리에 사용되는 크롬산염 처리 공정에서 사용되는 6가크롬의 화성처리제는 유...
  • 독성이 낮고 중성에 가까운 pH 에서 사용할 수 있으며 우수한 납땜 피막 밀착력을 제공하는 변위 무전해금 Au 도금 용액을 제공한다. 변위 무전해금 도금액은 비시안화물 수...
  • 반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는...
  • 니켈 Ni-2 % 인 P 용액을 이용하여 무전해니켈도금을 실시, 침탄 가스분위기 중에서 1123K 에서 3.6 ks 유지후 기름 담금질 소결한 재료는 종래의 침탄 열처리재와 ...
  • (I) 구리이온, 착화제, 환원제, pH 조절제, 물 및 (II) 헤테로 사이클릭과 같은 질소함유 유기 화합물을 포함하는 액체조성물로 구리와 같은 금속의 표면을 처리하는 공정화...