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구리 전기도금에 의한 ULSI 와이어링 형성
ULSI Wiring Formation by Copper Electroplating

등록 2009.07.24 ⋅ 51회 인용

출처 Electrochemistry, na, 영어 1 쪽

분류 연구

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저자

Shuhei Miura1) Kimiko Oyamada2) Shingo Watanabe3) Masaharu Sugimoto4) Hiroaki Kouzai5) Hideo Honma6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.12.05
저농도 및 고농도 구리용액이 전기도금 용액으로 사용되었다. 첨가로는 PEG-4000 (평균 분자량 4000) 을 사용하였으며, MPS (2-메르캅토 프로판설폰산소다), MES (2-메르캅토에탄설폰산소다), SES (비스 (3-설포에틸) 이황화소다), 그리고 SPS는 광택제로 사용되었다. 구리도금에 대한 첨가제의 효과는 ...
  • 황산구리 0.8 M, pH 3 전해질에서 전착된 구리의 속도론 및 성장모드를 연구하고 표준 산성 황산욕과 비교하였다. 염화물과 세가지 다른 첨가제(폴리에틸렌글리콜, 티오화합...
  • 첨가제로 아미노산을 사용하여 니켈 Ni 피막을 와트욕에서 전기도금하여 제작하였다. 아미노산은 Ni 막구성, 표면 형태, 결정 구조, 경도 및 석출구조 영향을 주었다. 메티...
  • 무전해 도금(Cu+Sn)시 용수의 수질관련 기준(?) 같은게 따로 정해진 게 있나요? 즉. 최상의 도금을 위한 도금욕 수질은 어느 정도 되어야 하는지 궁금합니다.
  • 버프, 브러시 등의 기계 연마 대체로서 H2O2 - H2SO4 계 소프트 에칭제에 주목하여 프린트 기판 구리 표면의 개질에 대해 검토를 실시했다. 부드러운 에칭으로 구리 표면을 ...
  • Jiggle cell은 실제 도금 탱크 조건을 재현하기 위한 최고의 시험 장비라 할수있다. 지그셀은 구부러진 음극 패널을 사용하며 구성재료가 대부분의 도금 용액에 사용할 수 ...