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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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경강판에 대한 부식정도와 각종기상요소를 측정하고, 이 환경에 있어서 전기도금류, 용융도금류, 금속용사류의 내구성을 조사한 결과
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무전해 Ni-P도금욕에 SiC입자를 분산제로서 하여, 공석에 관계하는 여러 인자에 관하여 검토하고, 복합도금의 제작조건과 분산제의 피막중 공석량과의 관계를 밝히는 연구
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촉진제는 비스(3-설포프로필) 디설파이드 (SPS), 억제제로 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 와 염소이온(Cl) 을 이용하는것이 일반적이다.
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헐셀판 표면의 전위와 전류밀도를 측정하여 표면형태와의 관계에 관하여 조사
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수종의 무전해 니켈도금을 하고, 다시 도금액의 개량, 자기분해에 대한 활성화액의 영향 및 도금의 안정화제의 첨가효과에 관하여 검토