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도장전처리 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아직까지 무전해도금이 시도되지 않은 탈륨을 니켈-인 Ni-P 도금피막에 공석시켜 합금피막을 형성시키고자 하였으며, 도금조건에 관한 검토 결과와 석출피막의 결정구조에 ...
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EMIB 를 이용할 경우 아연 Zn 및 아연-마그네슘 Zn-Mg 합금도금과 액중에 에틸렌글리콜을 첨가한 효과, 합금의 내식성에 관한연구 결과를 소개
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325 ℃ 미만의 융점을 갖는 열가소성 소재를 제공하고, 전도성금속의 무전해 도금을 위한 촉매의 선도체로 소재를 도금하는 단계를 포함하는 플라스틱에 하나이상의 전기전도...
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무전해 Au 도금욕을 사용하여 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성을 조사하였다. 일반적으로 무전해 Au 석출은 낮은 속도를 제공하여 높이가 5μm 이상인 Au ...
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도금 슬러지를 마이크로파를 이용하여 건조할때 슬러지의 함계함수율, 평형함수율, 항율 및 감율 건조속도긍의 건조특성을 파악하고, 건조효율에 미치는 영향을 검토