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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 ...
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도금과 소지결정과의 결정학적 결함형태에 관하여 설명
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와트욕에서의 니켈도금에서, 교류계면임피던스 측정을 하여, 첨가제, 교반의 영향을 조사하고, 석출물의 몰포로지, 단면구조 및 배향성에 있어서 첨가제, 교반의 영향에 관...
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아연-크롬 합금도금 공정에서 나오는 폐액으로부터 크롬, 아연 및 에틸렌 디아민 테트라 아세트산 (Ethylene diamine tetraacetic acid (이하 단지 'EDTA'라 한다) 을 선택...
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비정질 및 나노 결정질 Ni-W-P 합금 피막은 전착에 의해 제조하였다. 도금조에서 차아인산나트륨의 효과는 W 및 P 합금 함량을 결정하는데 중요하다. 약 0.15 mol/L 차아인...