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Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
Electroless Cu Deposition Process on TiN for ULSI Interconnect Fabrication via Pd/Sn Colloid Activation

등록 2024.08.03 ⋅ 73회 인용

출처 ELECTRONIC MATERIALS, 32권 1호 2003년, 영어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.08.03
TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 도금이 발생한다. Cu 증착의 피복률은 100 % 에 도달하고 Pd 의 흡착량은 컨디셔닝 공정에 의해 크게 증가한다. 도금욕의 온도를 변화시킬 때 석출 속...
  • 산성 차아인산염 도금액에 첨가된 계면활성제가 황동소재의 무전해니켈인도금 (Ni-P) 특성에 미치는 영향을 연구하고 표면 외관과 미세 구조를 반사 광학현미경과 주사 ...
  • 전자제품 또는 기타 응용분야를 위한 소프트 골드는 전해질에 금속을 추가하여 구조를 제어하고 매우 짧은 펄스전류와 긴 오프타임으로 전착하여 얻을수 있다. 소프트 ...
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  • 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금 강판의 인산염처리성 자동차 차체의 부식방지 대책으로서 Zn-Ni 합금도금 강판을 비롯해 Zn 계의 표면처리 강판이 개발되어 널리 사용되어 왔다. ...
  • 니켈실 · Nickel Seal 영국 캔닝사의 포러스형 [니켈도금]의 상표명로, 도금액중에 실리카ㆍ알루미나ㆍ카오린ㆍ황산바륨 등의 비전도성 입자를 포함한 현탁 도금액으로 2.5 ...