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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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환경보존을 위한 사후처리 방법의 한계를 진환경적 생산공정의 도입으로 오염원의 원천적 타단 및 생산제품의 경쟁력 강화화 도금산업의 취약성을 극복하며 수세수 및 에너...
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크롬도금은 비교적 두께가 얇은 장식용 크롬도금과 수 μm 이상의 두께를 가진 공업용 도금으로 크게 나눈다. 내식성, 내마모성, 보유성, 내지문성등이 우수한 경질표면 재료...
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구리-비스무스 Cu-Bi 복합도금을 전기도금으로 성공적으로 개발되었다. 전류밀도는 10~100 mA/cm2 로 다양했으며 샘플준비를 위해 도금시간을 선택했다. Cu-Bi 피막의 특성...
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Ni-P 합금도금은 내식성 내마모성이 우수한 특징을 가지고 있으며, 기계부품뿐만 아니라 전자부품등의 표면재료로서 사용된디. 그러나 도금액중의 Ni2+ 이온이 증가하면 도...
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