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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36607회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 현재까지 마이크로 전자공학 분야에서 재료의 중요성에도 불구하고이 작업 이외의 삼원합금 전착 모델이 없다. NiCoFe 삼원 전착을 위해 두가지 수치 모델을 개발하였다. 하...
  • 전자 산업에서 사용되는 금 Au 도금은 크게 연질금과 경질금의 두가지 종류로 분류할수 있다. 연질금은 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 경질금는 전기커넥터,...
  • 일반 도금용 약품 관리 공정ㆍ약품명ㆍ관리 [전해탈지] Electrolytic degreasing NaOH (Sodium hydroxide) [무전해니켈도금|무전해 니켈도금] Electroless Nickel plating N...
  • 황산주석(ii) 의 산성용액에 주석의 석출에 대한 포름알데하이드, 프로피온 알데하이드 및 벤즈알데하이드의 첨가 효과가 조사되었다. 음극분극 및 a.c. 임피던스에 대한 이...
  • 양극 전류밀도 ^ Anode Current Density 도금에서 양극 표면 1 dm2 크기에 흐르는 총 전류의 크기를 말한다. 보통은 A/dm2 로 표시되나 mA/cm2, A/m2 로 표시되는 경유도 있...