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IrO2/Ti 불용성 아노드를 이용한 비아필링용 무전해 구리도금
Acid copper plating for Via Filling Using IrO2/Ti Insoluble Anode

등록 : 2009.07.24 ⋅ 36회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 9권 3호 2006년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.11
일반적으로 황산 구리도금의 아노드는 가용상의 함인구리를 사용하고 있으나, 가용성으로 크기가 변화하여 품질에 영향을 주고 있다. 또 이 함인구리 아노드를 사용할때 전해에 따라 생성된 불랙필름이 액중의 첨가제성분의 바란스에 영향을주므로, 불용성 아노드를 사용할때의 실용성에 관하여 검토
  • 코발트-니켈 Co-Ni 합금막의 전석조건과 막의 미세구조와 기본적인 관계를 얻기 위하여, 첨가제없이 황산욕에서 여러 전위의 Co-Ni 합금막을 전석하여, 그 미세구조를 전조...
  • 반도체 배수처리기술로서 개발하여, 축적된 침지형 평막에 의한 저압막 여과기술과 화학적 배수처리 기술을 하이브릿드화한 불산 폐수의 처리 리사이클 시스템에 관한 보고
  • 근래 청정생산기술개념이 도금기술 분야에도 적용되고 있으며 향후 폐수 무방류 공정기술개발, 환경친화적 도금작업환경개선 기술개발, 첨단도금 기술개발, 전문연구 인력 ...
  • 포르마린을 도금욕의 첨가가 계면수분용량과 부극곡선에 주는 영향에 관하여 조사하고, 이액에 있어서 포르마린의 역할을 실험
  • 안녕하십니까? 도금에 대해서 질문 드립니다. 저희가 사용하는 소재는 SK3 입니다. 소재에 대한 질문 보다는 도금 공정상에 있어 질문 드립니다. 1. 소재에 가공을 하고 열...