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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금을 수용할수 있거나 그러한 도금을 수용할수있는 표면을 제공하도록 처리된 소재표면 위에 크롬을 무전해 또는 촉매도금을 위한 수용성 도금욕이 여기에 설명하였다. 이...
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보다 합리적인 점형 변색방지 대책을 확립하기 위하여 BTA 를 대신으로 하는 방청제로서 새로운 4 종의 BTA 유도체를 포함한 8 종의 방청제의 점형 변색방지 효과를 비...
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주석-코발트 Sn-Co 합금도금 공정을 바탕으로 광택제, 착화제로서 glycine 사용에 대한 연구를 수행하고자 하였다. Sn-Co 합금도금과 glycine 첨가에 따른 물리적 특성 ...
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플라스틱에 도금하는 방법으로는, 진공석출법과 전기 도금법이 대표적인 것이다. 진공 증착법이란, 도금해야 할 금속을 진공 중에서 가열 기화시켜, 피도금체 표면에 석출시...
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옥사이드 ㆍ Oxide [인쇄회로] (PCB) 보드의 내부 구리 표면을 산화하여 거칠게 만들고 내층 구리박과의 밀착력을 좋게 하는 역할을 한다. 2Cu + ClO2 → Cu2O (산화2구리) +...