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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금피막의 박리 방법 ^ Plating Film Stripping Method 크롬도금 박리 5~20 % 염산 온도 20~60 ℃ 니켈도큼 하지에 사용하며, 소재가 푸식될수 있다. 구리도금 박리 |1| 철...
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주석산 · Tartaric Acid CAS No 526-83-0 C5H6O6 = 150.087 g/mol 보통 주석산 이라 부르는 2개의 탄소원자를 가진 L-tataric acid 와 D-tartalic acid 가 있으며, 단순히 L...
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여러가지 전기도금 공정을 변화시키면서 니켈-붕소 Ni-B 합금의 전착거동을 이해하고 열처리 전후의 붕소 B 의 함량에 따른 Ni-B 합금도금층의 구조와 물성의 변화를 알...
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텅스텐의 높은 융점은 이 금속을 제조하는 방법에 대한 최근의 관심을 자극하여 로켓노즐에 대한 논리적 선택을 제공 한다. 몇년전 텅스텐 야금 기술을 텅스텐 필라멘트 제...
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설파민산 니켈욕을 기본으로 하여 도금조건인 전류밀도, pH,온도등 각종요인이 도금피막의 경도나 항장력, 응력 등 피막물성에 미치는 영향에 대하여 조사하고, MEMS 디바이...