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마이크로전자 및 패키징학회지 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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HF 용액을 이용하여 귀금속을 회수하는 방법으로, 산화막을 제거한 Si 분말을 이용하여 시험하였다.
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수세이론의 항에서 말한바와 같이 수세조의 수를증가 시키므로 최종수세수의 금속농도를 감소시킬 수 있으나 최종수세수의 수질을, 즉 유해물질함유량을 원하는 수치로 늘리...
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종래의 모델을 검정하는 과정을 만든것을 기본으로, Fe-Ni 합금의 변칙형 공석모델을 고안하고, pH 적정곡선을 상세히 조사하여 FeOH(+)가 존재함을 증명
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아연-코발트-몰리브덴 합금도금 ^ Zinc-Cobalt-Molybdenum Alloy Plating 표면처리 강판용 합금도금으로 코발트 1.0~3.0 %, 몰리브덴 0.1~0.5 % 를 함유한 아연합금으로 부...