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마이크로전자 및 패키징학회지 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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공기분위기에서 전기로로 열처리하고, 구조와 표면형태의 변화를 검토하고, 열처리한 흑연 입자를 도금욕에 혼탁 혼합하여 복합도금을하고, 만든 피막을 평가한 시험
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전도성물질과 절연체로 구성된 복합재료에 있어서 도금의 성장기구의 해명과, 탄소섬유강화 프라스틱표면의 금속피막형성기술의 확립 연구
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나노결정질 Zn-Sn 합금의 전착을 첨가제의 유무와 글루코네이트를 함유하는 산성 수용 전해질로 조사하였다. 산성 글루코네이트 전해질 내 Zn(II) 및 Sn(II) 종의 분포 다이...
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벤조산나트륨은 농도가 0.03 M 보다 높을때 아연 전착에 차단효과가 있지만 농도가 0.03 M 보다 낮을때 아연핵의 형성속도를 가속화하는 것으로 밝혀졌다. 벤조산은 표면에 ...