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TSV 필링 공정에서 평활제가 구리 비아필링에 미치는 영향 연구
The Effects of Levelers on Electrodeposition of Copper in TSV Filling

등록 2014.02.23 ⋅ 24회 인용

출처 마이크로전자 및 패키징학회지, 19권 2호 2012년, 한글 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.15
첨가제의 사용량을 줄이기 위하여 다양한 첨가제 중에 평활제만을 사용하여 비아필링 실험을 진행하였으며, 첨가제의 양에 따른 표면 형상 및 비아필링의 형상을 관찰
  • 무전해 니켈도금의 특성 반응 차아인산욕은 일반적으로 아래와 같은 반응이 발생한다. NiSO4 + 2 NaH2PO2 + 2H2O → Ni (석출)+ 2NaH2PO3 (아인산 발생) + H2SO4 (㏗ 내려감)...
  • 복합재로 산화알루미늄 Al2O3 나노입자를 이용한 복합 전기도금은 매우 가치가 있는 표면처리로 경질크롬 도금을 대신하고 있다. 니켈금속 이온과 함께 피막의 경도, 마찰저...
  • 중금속 크롬은 외관이 미려하고 대기중에서 변색되지 않으며, 열, 산 및 알칼리에 내식성, 내열성이 강하고 도금이나 스텐인레스 원료로 이용되는 물질이다. 1- 1990(49), p...
  • 크롬도금에 있어서 환경대응을 주목하여 6가크롬도금의 구제동향, 폐수처리, 리사이클화, 제로 에미션화의 기술을 소개하고 3가크롬 도금의 현황과 과제에 관하여 설명
  • 금속과 플라스틱을 접합하는 것으로, 지금까지 없는 새로운 기능을 부여 할수 있으며, 특히 대폭적인 경량화를 기대할수 있는 알루미늄 및 엔지니어링 플라스틱 사이의 접합...