로그인

검색

검색글 11095건
TSV 필링 공정에서 평활제가 구리 비아필링에 미치는 영향 연구
The Effects of Levelers on Electrodeposition of Copper in TSV Filling

등록 2014.02.23 ⋅ 22회 인용

출처 마이크로전자 및 패키징학회지, 19권 2호 2012년, 한글 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.15
첨가제의 사용량을 줄이기 위하여 다양한 첨가제 중에 평활제만을 사용하여 비아필링 실험을 진행하였으며, 첨가제의 양에 따른 표면 형상 및 비아필링의 형상을 관찰
  • CPC
    CPC 3-Chloropropionyl chloride ClCH2CH2COCl = 126.97 g/㏖|1| 에탄올 및 에테르에 용해 되고 물에 불용 상대 밀도 1.3307 (13 ℃) b.p. 145 ℃ 인화점 61 ℃ m.p. 111.0~112...
  • 고인 무전해니켈도금 ENPLATE Ni 412는 고인 무전해 니켈도금으로 광택 연성 고내식 도금이 가능하다 액상으로 건욕시는 412 A / B 를 사용하고 보충시는 412 R / S 를 ...
  • 메탄설폰산욕을 사용하여 고전류밀도에서 첨가제 및 공정변수로 전류밀도 온도 교반 속도등의 변화에 따른 피막의 표면형상 피막중의 탄소함량 합금조성 전류효율에 미...
  • 두꺼운 크롬 도금의 미세균열은 도금욕 조성에 따라 다르다. 전기도금에서 관찰한 바에 따르면 미세균열은 수소 가스의 방출과 함께 계속적으로 발생되며, 미세 균열 밀도와...
  • 다층 니켈 도금 ^ Multylayer Nickel Plating 이중 니켈 도금 ^ Double Nickel Plating 일반적인 니켈 (광택) 도금은 유황 성분이 포함된 첨가제를 많이 이용한다. 유황 함...