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메틸렌불루 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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축퇴(縮退)반도체(투명도전체)의 패턴구조, 광학특성, 전기특성에 관하여 설명하고, 대표적인 재료에 관하여 소개
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전자 장치용 적층 구조체는 구리박을 갖는 프린트회로 기판과, 주석 또는 은 Ag 으로 이루어지고 프린트 회로 기판상에 형성된 언더코트 도금층과, 무전해도금에 의해 언더...
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철도금에서 발생하는 수소가 도금중에 공석한 뒤, 그 일부가 탈리등의 현상의 반복으로, 도금막에 인장응력이 발생된다고 생각하여, 공석수소의 탈리와 도금막의 인장응...
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종래의 납 함유 도금액보다 환경에 무해할 뿐 아니라 구성 성분량을 적절히 조절함으로써 우수한 내식성 및 내연료성을 지니면서 표면조도가 우수하여 가공 후에도 뛰어난 ...
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최근의 일렉트로닉스 단결정재료의 주역인 실리콘웨이퍼의 화학적 기계연마 기술과 요구되는 품질에 관하여 간단한 소개와 현황의 기술적과제에 관하여 설명