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검색글 메틸아세틱산 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 바람직한 실시 양태에서, 크롬(III) 이온, 코발트(II) 이온 및 질산을 포함하는 전환피막 조성물이 제공된다. 피막조성물은 크롬(VI) 이온이 실질적으로 없고 산화제가 실질...
  • 피도금 기재로서 니켈분을 중결정으로 사용하여, pH를 중성부금으로 제어하여, 노화액중의 Ni(+2) 를 제거 회수하는 환원결정 프로세스의 검토
  • 염화아연 도금의 광택범위를 활대할 목적으로 해리정수 pKa=5 부근인 여러종류의 카복실산을 선정하여, 이들이 완충제로서 광택전석에 유효여부와 완충작용과 pH의 관계를 ...
  • RALU PLATE DPS ^ 3-(N,N-Dimethylthiocarbamoyl)-thiopropanesulfonate, Natrium Salt [DPS] 참고 [구리도금첨가제|구리도금 첨가제] [도금첨가제]
  • 치환 반응에 의한 무전해 주석-은 Sn-Ag 합금도금을 조사했다. 피로인산칼륨, 요오드화칼륨, 금속염, 티오우레아를 함유한 도금액을 사용하였다. (1첫째, 무전해 주석Sn 도...