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무전해 주석-은 합금도금의 치환반응
Eletroless Sn-Ag alloy plating by displacement reaction

등록 : 2009.04.10 ⋅ 68회 인용

출처 : 전기화학, 70권 5호 2002년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

자료 :

자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.26
치환 반응에 의한 무전해 주석-은 Sn-Ag 합금도금을 조사했다. 피로인산칼륨, 요오드화칼륨, 금속염, 티오우레아를 함유한 도금액을 사용하였다. (1첫째, 무전해 주석Sn 도금과 무전해 은 Ag 도금에 대한 검토가 있었다). 그리고 무전해 Sn-Ag 합금 도금을 조사했다. 증착 메커니즘을 명확히하기 위해 양극 및 음극 분극을 ...
  • 중인 97~9%인 함유 쉬운작업성 철 또는 비철상의 균일두께도금과 광택 안정성과 연속성 우수
  • 무전해 도금을 직접 행할 수 없는 재료의 피도금체인 열전반도체의 표면의 일부에, 무전해 도금막이 석출가능한 금속으로 이루어지는 금속막을 형성한 후, 그 열전반도체를 ...
  • 니켈-텅스텐 합금 피막의 전기도금에 대한 안정화 자기장 (0~1 T) 의 효과를 연구했다. 서로 다른 방향 및 강도 자기장으로 전기도금된 니켈텅스텐합금도금의 전류효율,...
  • 구리의 갈바닉 침전을 위한 도금욕욕이 개시된다. 구리도금 조성물은 하나 이상의 중합체 페나조늄 화합물 및 β- 나프톨 알콕실 레이트를 포함한다. 구리도금을 위해 이러한...
  • 전해도금 방법에 의해 구리 박막을 제조하고, 여러가지 분석장비를 이용하여 각각의 첨가제에 따른 영향성을 살펴보는데 그 목적이 있다. 1. PEG4000을 첨가제로 사용시 광...