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물리화학학보 8건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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내식성, 윤할성, 내약품성, 저마모성이 우수한 Ni-P 합금을 메트릭스로한 발수성 Ni-P-PTFE 복합 합금피막의 전해법으로 만드는 조건을 확립하고, 분산도금욕의 조제와 ...
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인쇄 회로 공정 ^ Printed Circuit Board Process 전자기기는 내부 회로를 연결하기 위한 방법의 하나로, [인쇄회로]기판 〔印刷回路基板 Print Circuit Board (PCB)〕, 인...
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산화 네오디뮴 Nb2O5 입자를 포함하는 삼원 니켈-인-텅스텐 Ni-P-W 피막은 무전해도금으로 소결된 네오디뮴-철-붕소 NdFeB 소재에 도금되었다. 무전해도금 속도에 대한 실험...
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고내식성 Zn 합금도금 강판의 개발을 위한 기초적 연구로서, 인장변형에 반하여 Zn-Ni 합금도금피막의 균열발생을 AE 로 검출하여, 피막의 기계적성질, 피막강도를 평가실험
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3가 크롬 전환 층은 ELV 지침이 발효된 이후 자동차 산업을 비롯하여 많은 응용 분야에서 아연 및 아연 합금의 6가 전환 크롬을 대체하였다. 현재 다양한 기술을 사용하...