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밀착력개선 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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과황산 식각액 적용 매개변수는 사용자들 사이에서 일반적으로 알고 있지만 현재로서는 얻을 수 없었다. 2최적의 과황산화물 비율을 찾기 위해 상당한 양의 자정 오일을 사...
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전착에 의한 아연도금은 내식성강판 생산에 활용되었다. 또한 황산염계 욕에서 전착된 아연-철족 Zn-Fe 금속, 아연-망간 Zn-Mn 및 아연-크롬 Zn-Cr과 같은 이원 아연합금은 ...
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구리는 전기 및 열전도 특성과 전기도금 가능성으로 인해 많은 전자장치와 PCB 및 반도체 제조에 사용된다. 특히 전해구리는 PCB 및 IC 패키지 기판의 고밀도 상호연결 (HDI...
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펄스 전착법을 사용하여 다이아몬드의 동적 마찰 연마에 사용되는 내마모성 두꺼운 니켈-텅스텐 합금을 개발하였다. 펄스 주파수, 평균 전류 밀도 및 듀티 사이클이 텅스텐 ...
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다이아몬드의 무전해 니켈도금 ^Electroless Nickel Plating of Diamond 차아인산나트륨 농도, 안정제(티오우레아) 농도, 온도 및 ㏗ 값 도금욕조성 25 g/l Nickel Silfate ...