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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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각종 도금액의 신속분석법 (제 1 보)
Rapid determination of electroplating solutions (1)- Copper from copper plating solutions

등록 2008.09.19 ⋅ 52회 인용

출처 금속표면처리, 1권 1호 1967년, 한글 9 쪽

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.10
기 도금액중 일반적으로 사용되는 황산구리액과 시안화구리액중의 구리분의 분석을 행하여 보았다.
  • 0.1 mol L- NaCl 용액에서 전착된 Cr 및 2개의 전착된 Ni-W 피막의 부식뿐만 아니라 이러한 피막의 결정학적 구조 및 미세경도 특성에 대한 열처리의 영향을 조사하였다. 물...
  • 디메틸아민보란 금도금욕 ^ Dimethylamineboran Gold Bath 디메틸아민보란을 환원제로 한 도금욕은, 환원재로 [DMAB] (디메틸아민보란) 을 사용할때, 주 반응식 (1) 에 따라...
  • 블라스팅 · Blasting 가공면에 고체 금속 또는 광물성 식물성 등의 연마제를 고속 분사하여, 도금물의 표면을 세척ㆍ마모 또는 경화하는 방법을 말한다. 미세한 입자의 연마...
  • Niplate 500 PTFE는 25~35%의 PTFE 입자를 함유한 복합 고인(10~13%) 무전해 니켈 도금액 입니다. PTFE 입자는 도금층에 밀착 방지 특성과 낮은 마찰 계수를 제공합니다.
  • 전기·전자기기의 플라스틱 하우징의 유해 전자파를 차폐하는 편면 무전해 도금법에 관한 것으로서, 플라스틱 피도물을 플라스틱 탈지제로 탈지하고 수세한 후 60∼65℃에서 35...