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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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각종 도금액의 신속분석법 (제 1 보)
Rapid determination of electroplating solutions (1)- Copper from copper plating solutions

등록 2008.09.19 ⋅ 59회 인용

출처 금속표면처리, 1권 1호 1967년, 한글 9 쪽

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.10
기 도금액중 일반적으로 사용되는 황산구리액과 시안화구리액중의 구리분의 분석을 행하여 보았다.
  • 염화나트륨 NaCl 용액에서 구리-아연 Cu-Zn 합금의 부식에 대한 과망간산염 및 인산염 음이온의 효과는 개방회로 전위, 전위역학 및 전기화학 임피던스 분광법(EIS) 기술을 ...
  • 갈라 도금을 헐셀로 관리하는 것은 어렵고, 헐셀에서는 나쁘더라도 현장에서는 좋은 일이 많다고 한다.
  • 음극 ^ Cathode (陰極 ㆍ Negative electrode) 도금이 되는 물체가 전자를 받아 실제 도금되는 극성 (-) 을 말한다. 니켈도금을 예로 들면 도금물체 주변의 전자가 용액중 ...
  • 규불화 크롬도금 ^ Fluorosilicate Chrome Plating 바렐 크롬도금, 망 도금 등에 이용되는 규불화물 크롬도금은 [사전트욕]에 비하여 광택범위는 넓으나, 도금욕의 관리, 양...
  • 부스바 ㆍ Busbar 정류기에서 도금조까지의 전류 이송을 위한 통전 선로를 말한다. 전기저항을 감소하기 위해 주로 구리를 사용하며, 경우에 따라 알루미늄을 사용하기도 하...