검색글
반도체 6건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
아연 확산층 중의 공식 진행속도와 작게 만들기에 적절한 아연 확산층의 생성 현황을 검토한 결과를 설명
-
황산기반 주석은합금도금욕은 개인뿐만 아니라 주석-은 Sn-Ag 도금의 특성에 대한 티오우레아 (TU) 와 젤라틴의 시너지 효과를 연구하기 위해 개발되었다. 음극분극 연...
-
복합도금의 기능특성별 최근의 동향에 관한 소개
-
개선된 내부식성을 부여하기 위해 패시베이트막을 증착시키기 위해 금속표면, 특히 아연 및 아연합금표면을 처리하기 위한 산성수용액 및 공정. 이 용액은 실질적으로 모든 ...
-
일반적으로 피막이 선택되는 이유가 있으며 주된 이유는 기본재료에 일부 속성을 부여하는 것이다. 이것은 일반적으로 마모, 부식방지, 장식 또는 위의 모든 이유 때문이다....