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배진수 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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이 연구는 불소이온과 함께 액의 유일한 크롬이온인 3가크롬을 사용하여, 특정 pH 범위내에서 규불산과 같은 복합 착화제를 사용한다. 과산화물과 같은 산화제를 사용한 현...
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무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 신뢰성 확보를 위해 desmear 습식표면 전처리를 도입하였으며, desmear 습식 표면 전처리에 따른 FR-4 기판과 무전해 Cu 도...
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전자파 차폐의 기본원리는 전압이 걸리는 부품에서 발생하는 유도전파인 저임피던스 자계파를 전자파 차폐소재를 통해 반사 또는 흡수시키는 것으로, 섬유에 전자파 차폐기...
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- 트리듈 ZNNI B1은 1액형의 공정이며 3가 크롬 베이스의 액상의 용액이다. 본 제품에는 6가 크롬 및 코발트가 전혀 함유되어 있지 않다. - 트리듈 ZNNI B1은 12-15%의 고니...
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에칭기술은 그 목적에 따라 여러가지 처리조건과 방법이 이용되고 있다. 예로부터 에칭에 대하여, 포토에칭과 드라이에칭등의 기술이 급속히 발전되었으며, 이들 기술을 조망