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변응선 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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본 기준은 볼 밸브 보수를 위하여 무전해 니켈_인 도금을 시행하는 볼밸브 부품 BALL, SEAT, STEM에 대하여 적용한다. 본 기준에 규정되지 않은 사항에 대하여는 다음의 법...
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침지 (변위) 도금은 도금액에 모재에 침지하여 금속도금을 피복하는 것이다. 하나의 금속은 치환된 금속이온 보다 산화 전위가 낮은 금속 이온으로 치환된다. 이는 무전해도...
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IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은...
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BPC ^ Benzyl pyridinium 3-carboxylate C13H11NO2 = 213.0 g/㏖ CAS : 15990-43-9 적갈색의 투명 액상 ㏗ : 5.0~8.0 물에 잘 혼합됨 Benzyl Pyridinium Carboxylate [BPC4...