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은 Ag 다층 금속화 캡의 무전해 Ni-B 도금
Ni-B Electroless Plating as Cap Layer for Ag Multi-Lever Metallization

등록 2008.08.22 ⋅ 49회 인용

출처 Materials Transactions, 43권 7호 2002년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은 Ag 는 실제제품에 아직 채택되지 않았지만 저 저항 상호 연결 금속으로서 구리 Cu 다음의 후보중 하나다. 금속 위의 캡층과 같은 소자구성을 고려하...
  • 히드라진을 이용한 무전해백금 도금에 관하여 그 기본적 특성 및 응용예에 관한 설명
  • 유도결합 아르곤 플라즈마 분광법에 의해 리터당 25~35 g 의 카드뮴과 구리를 주요성분으로 포함하는 시안화 도금액을 분석하기 위한 방법이 개발되었다. 분광분석은 고전적...
  • 특정 폴리올레핀계 조성물은 쉽게 전기도금 될수 있고 특히 바람직한 특성조합을 갖는다. 이들은 지정된 비율과 폴리프로필렌, 저극성 고무, 전도성이 높은 카본블랙, 폴리...
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  • 인듐은 산 또는 알칼리 용액에서 쉽게 도금된다. 산성 도금형에는 황산염, 설파메이트, 붕불산 및 EDTA 또는 NTA 복합 산성용액이 포함된다. 알칼리욕에는 타르타르산 암모...