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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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폴리페놀류의 부식억제 거동의 해명을 위하여, 중석수용액에서 Gallic 산에 의한 연강의 부식 억제거동을 각종 물리 화학적 특징을 검토한 보고서
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분산도금 · Dispersion plating 분산도금은 [전기도금] 및 [무전해도금]에 불용성 미립자를 분산하여 도금금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금]이라...
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보고서는 Los Alamos National Laboratory (LANL)에서 1년 동안 진행된 연구 및 개발 프로젝트의 최종 보고서이다. 전통적인 습식 화학 전기도금 기술은 독성물질을 활용하...
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Cyclic Voltammetry(CV)를 이용하여 Cu, In, Se 이온의 단일상 시스템, Cu-Se, In-Se 의 이원상 시슽템, 그리고 CuInSe2 의 삼원상 시스템의 전착거동을 연구하였으며, 전착...
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Si 웨이퍼상의 무전해 니켈 Ni 도금에서 UV 광을 조사하고, 도금에 주는 광조사효과에 대하여 검토