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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36997회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 미소 균일 전착성 ^ Microthrowing Power 일정 조건에서 좁은 홀이나 구멍에 충분한 도금이 가능한 능력을 말하며, [레벨링] 과 동일한 의미를 가지나, 레벨링은 광택도금을...
  • 도금 반응이 일어나기 어려운 반도체 웨이퍼 등의 경면상 등에서 무전해구리도금을 실시할 때에, 보다 저온으로 균일한 도금이 가능한 무전해구리 도금액을 제공한다. ...
  • 텅스텐이 함량 이 높은 이원계 및 삼원계 합금의 전착에 대해 전기적, 마찰학적, 전기 침식 및 자기적 특성의 독특한 조합으로 인해 최근 몇 년간 증가하였다. 전기 도금을 ...
  • 일정한 과전압 및 전류속도를 사용하여 알칼리성 징케이트욕에서 매끄러운 아연도금을 얻을 수 없다. 장기간 금속전착 동안 해면상 및 수지상 도금이 형성된다.
  • 도금 가공업자는 위탁가공(임가공)을 통해 매출을 확보하고 있는 곳이 중심으로, 고객의 생산동향에 대해 기민한 대응이 요구됨. 그러나, 실태를 보면 도금 가공업자의 대부...