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무전해구리 도금액 및 무전해구리 도금방법
Electroless coper plating solution and plating method

등록 2008.09.03 ⋅ 86회 인용

출처 한국특허, 2006-0069508, 한글 7 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.12.05
도금 반응이 일어나기 어려운 반도체 웨이퍼 등의 경면상 등에서 무전해구리도금을 실시할 때에, 보다 저온으로 균일한 도금이 가능한 무전해구리 도금액을 제공한다. 환원제로서 제1환원제와 함께, 제2환원제로서 차아인산 또는 차아인산염을 사용하고, 구리석출 억제용 안정제를 동시에 사용하는 것을 특징으로 하는 ...

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