로그인

검색

검색글 11079건
무전해구리 도금액 및 무전해구리 도금방법
Electroless coper plating solution and plating method

등록 2008.09.03 ⋅ 86회 인용

출처 한국특허, 2006-0069508, 한글 7 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.12.05
도금 반응이 일어나기 어려운 반도체 웨이퍼 등의 경면상 등에서 무전해구리도금을 실시할 때에, 보다 저온으로 균일한 도금이 가능한 무전해구리 도금액을 제공한다. 환원제로서 제1환원제와 함께, 제2환원제로서 차아인산 또는 차아인산염을 사용하고, 구리석출 억제용 안정제를 동시에 사용하는 것을 특징으로 하는 ...
  • 도금액분석과 폐액관리등에 비교적 자주 이용되는 pH, 이온계를 중심으로, 전도율계, 용존산소계 등의 전기화학 센서에 관하여 원리와 적용예로 정도유지관리 방법등에 관하...
  • 무전해 니켈 팔라듐 금 Au 표면처리 공정의 도금 번짐 불량의 근본적인 원인을 이해하고 이를 해결하기 위한 방법을 제시하였다. 이에 계산화학을 이용하여 공정을 정성적으...
  • 흑색 로듐 도금 ^ Black Rhodium Plating 여러 유무기 첨가제를 이용한 흑색로듐의 전착물은 비정질에 가까운 미세조직으로 양극처리하면 도금피막의 물성이 강화된다. [내...
  • 자동차내장의 동향과 내장부품에 처리한 표면기술의 현황화 금후의 기대에 관하여 설명
  • HullCell 시험 장비 ^ Hull Cell Test Aparature 정류기 HullCell 시험에 사용되는 [정류기]는 펄스가 낮은 (맥동율 5 % 이하ㆍ가급적 적은쪽이 좋음) 직류로 전류 10 A, 전...