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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 프린트 배선판의 전기 구리도금으로 이용되는 피로인산ㅈ구리도금욕과 황산 구리욕에 관하여 설명
  • 강판산에 입형의 주석을 분산도금 한후, 상층에 금속크롬과 크롬순화 산화물을 형성함에 따라, TFS-CT 의 우수한 도료 밀착성, 도장 내식성 및 표면외관의 손상이 없으며, ...
  • 여과조제 ㆍ Filter Aid 도금액의 여과에서 여과 효율을 좋게하기 위한 보조제를 말한다. 도금액의 활성탄 연속 여과에서 [활성탄] 입자의 방출 방지와 효율적인 여과를 위...
  • 아연도금강판의 내식성에 관한 보고
  • 농도 ㆍ Concentration Calc 농도 계산 백분율 농도 백분율 농도에는 다음과 같은 농도가 있다. v/v % 농도 : 용질부피 ÷ 용액부피 X 100 [ℓ/ℓ] → vol % 표시 w/w % 농도 : ...