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프린트 배선판과 도금가공 제3회 - 전기 구리도금
Electrolytic copper plating for printed circuit boards

등록 2010.05.31 ⋅ 45회 인용

출처 써킷테크노로지, 4권 7호 1989년, 일어 8 쪽

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プリント配線板とめっき加工 第3回 電気銅 めっき

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.06
프린트 배선판의 전기 구리도금으로 이용되는 피로인산ㅈ구리도금욕과 황산 구리욕에 관하여 설명
  • 소재가 본격적으로 응용되기 위하여는 현재 실험실 규모의 소량 분말 제조 단계에서 도약해 양산제조공정과 벌크 형태로의 제조를 위한 적당한 고온성형 기술이 개발되어야 ...
  • 은 도금은 반사율이 매우 높으나, 공기 중의 황화수소로 인한 변색을 방지하기 위해 내열성 무색 래커를 얇게 코팅한다. 은도금은 용도에 따라 두께는 2~24 µm 까지 다양하...
  • 무전해도금의 역사는 Brenner 와 Riddell 이 1946 년 일련의 니켈전기도금 실험에서 무전해니켈-인에 대한 우연한 발견으로 시작되었다. 무전해구리 도금은 다음 해 Narcus ...
  • Ⅰ. 자동차부품산업진흥재단 소개 Ⅱ. 아연니켈합금도금의 품질 특성 및 개선계획 Ⅲ. 아연-니켈 합금도금 공정관리 표준 Ⅳ. 아연-니켈 합금도금 4M관리 체크시트 #참고: 백화 ...
  • Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파...