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프린트 배선판과 도금가공 제3회 - 전기 구리도금
Electrolytic copper plating for printed circuit boards

등록 2010.05.31 ⋅ 42회 인용

출처 써킷테크노로지, 4권 7호 1989년, 일어 8 쪽

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プリント配線板とめっき加工 第3回 電気銅 めっき

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.06
프린트 배선판의 전기 구리도금으로 이용되는 피로인산ㅈ구리도금욕과 황산 구리욕에 관하여 설명
  • 크롬계 폐수는 주로 크롬도금욕의 수세폐수와 크로메이트처리 수세폐수로, 모두 크롬산과 3가 크롬을 함유하고 있어, 크롬산은 환원처리를 한후, 중화하여 크롬의 수산화물...
  • 붕산으로 완충된 염화물용액으로부터 니켈-코발트 합금을 침착시켰다. 니켈-코발트 침착물에 대한 용액온도, 용액농도, 용액:금속 비, 용액 pH, 캐소드회전, 캐소드 전류밀...
  • 유지방을 탈지하는 탈지단계와, 세라믹의 산화막을 제거하는 산처리 단계와, 세라믹의 산화막을 제거하며 요철등의 형상을 형성시키는 에칭단계와, 팔라듐 Pd 을 활성화하는...
  • 무전해 Ni-B-P 합금피막의 형성과 다양한 붕소 및 인 함량을 갖는 피막의 구조 및 형태의 특성을 연구하였다. 무전해 Ni-B-P 합금 도금은 니켈 이온 공급원으로 염화니켈 6...
  • 흑색크롬 도금방법, 철의 흑염 처리방법, 양극산화 처리방법, 전착도장 방법등이 있으며, 흑색화기술에 관하여 현황을 설명하였다.