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사리틸산 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최대 20 % 니켈을 포함하는 합금을 얻기 위해 염화물욕에서 아연 및 니켈 합금에 대한 작동 조건을 연구했다. 5~20 mAcm2 의 전류밀도와 6.8~37.5 % 범위의 니켈 대 아연비...
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Ni-P 복합도금의 특성 및 Ni-P 합 도금과 비교하여 Ni-P 복합피막의 미세구조에 대한 처리의 영향.
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안녕하세요. 현재 반도체에 무전해 구리 도금을 이용한 연구를 진행하고 있습니다. 도금 특성을 분석을 위해 구리 비저항을 측정을 하려고 합니다. Sheet R과 두께로 비저항...
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알루미늄의 화학연마에 관한 것으로, 인산 (H3PO4) 50~70 중량 %, 황산 (H2SO4) 20~40 중량 %, 질산 (HNO3) 5~15 중량 %, 그리세린 0.01~0.05 중량 %, 질산구리 (CuNO3)...
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납은 일반적으로 무전해니켈도금 공정에서 안정제로 사용된다. 무전해 니켈도금은 다양한 산업 생산 공정(예: 하드 디스크 생산 또는 부식 또는 마모 방지용)에서 사용...