검색글
사리틸산 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
아민계 유기첨가제, 아연이온, 티오황산을 단독 또는 혼합 첨가한 도금욕에서 만든 은 Ag 도금층의 시료를, 정전류법으로 황산이온이 함유된 알칼리성욕에 있어서 은의 아노...
-
HEDP를 배위제로 사용하고 ZNP를 첨가제로 사용하는 광택 아연-니켈 Zn-Ni 합금공정의 전기도금을 연구하였다. Ni 함량에 대한 배위제, 염화물 함량, [Zn 2+ ]/[Ni 2+ ], 음...
-
주석-납 (Sn-Pb) 합금 납땜에 의한 접합은 전자부품의 실장기술에서 반드시 필요한 것이다. 그러나 납의 환경, 인체에 미치는 유해성이 문제로 대두됨에 따라 납의 사용을 ...
-
본 발명은 무전해니켈도금 광택제로, 화학식에 따르면, 20~30 g 의 황산니켈, 23~32 g의 차아인산소다, 10~20 g 의 초산소다, 4~10 g의 말릭산, 6~13 ml의 초산, 6~15 m...
-
아연 및 아연합금 도금상에 종래의 6가크롬 함유 피막과 동등 이상의 내식성을 가지는 흑색의 6가크롬 비함유 화성피막을 형성하기 위한 처리 용액을 제공하는 것을 목적으...