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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17632회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

S.I.HONG¹⁾

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자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

weisstechnik® Corrosion Alternating Test

높은 습도, 소금기있는 공기, 바닷물, 빳빳한 소금 등 일상 생활에서 크고 작은 것들이 부식성 대기에 노출됩니다. 부식은 비금속뿐만 아니라 고 합금, 강화 재료, 플라스틱...
무전해니켈 도금피막 기능에 관한 Al3(+) Ti4(+)와 Cr3(+)의 영향

무전해니켈도금 피막 기능에서 3가지 알루미늄 Al3+, 티타늄 Ti4+, 크롬 Cr3+ 불순물의 영향을 도금조에 넣어 연구하였다. 피막의 표면조직, 밀착성과 부식저항을 SEM, ...
트리-N-부틸 인산염의 솔벤트 추출에 의한 도금폐액으로 부터 크롬(vi)의 회수

모델에서 6가크롬의 회수와 TBP (tri-n-butyl phosphate)를 사용한 용매추출에 의한 실제 전기도금 유출물이 연구되었다. 다른 산성욕에서 TBP로 크롬(vi) 추출은 HCl > H2S...
알루미늄 양극산화의 전해 착색 - 카복실산 혼합체 사용

전해착색은 황산 양극산화후 두번째 전해공정을 포함하는 2단계 공정이다. 그 효과는 양극 피막의 기공소재에 은이나 주석과 같은 적절한 금속을 도금하는 것이다.
구리스트라이크도금

구리 스트라이크 도금 ^ Copper Strike Plating 철강재ㆍ플라스틱ㆍ아연 다캐스팅 등의 부식성 소재의 저전류부 도금과 소재와의 밀착성 개선을 위한 주도금의 하지에 1~3 µ...

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