로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 상온피막제 0건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17627회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 침지도금 ㆍ Immersion Plating [치환도금] (침지도금) [이온화영향]에 따른 [치환반응]으로 물체 표면에 금속을 피복하는 방법 참고 [치환도금] [무전해도금]
  • 무전해 Ni-P/Au 도금피막에 있어서 내열성개선과 고성능화를 목적으로한, Ni-P 와 Au 간의 치환 Pd 막형성 방법의 설명
  • EHS
    EHS ^ Sodium hydroxyl ethylene sulfonate ^ 2-Ethylhexysulphate, sodium salt C8H17NaSO4 = g/㏖ CAS : 126-92-1 순도 : 40% 밀도 : 1.05~1.12 ㏗ : 7~10 성상 : 황색 액...
  • AB5 type 수소저장 합금중 MnNi5 보다 이론용량 (mAh/g) 이 크고 활성화 속도가 빠른 LaNi5 를 기본조성으로 하고 전극특성을 향상시키기 위해 니켈 Ni 및 구리 Cu 무전해도...
  • 전자 패키징 산업에서 납땜 재료는 다양한 마이크로 전자 네트워크를 연결하는 데 필수적이다. 솔더는 조인트의 신뢰성을 보장하고 마이크로 전자 패키징 장치를 보호한다. ...