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서인혁 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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새로운 비시안계 치환형 무전해금도금액 (신규 비시안금) 과 종래의 시안계 치환형 무전해금 Au 도금액 (시안 금) 에서 만든 피막의 표면분석 및 납땜 접합성에 관하여 ...
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본 발명은 금속 피처를 형성하는 방법에 관한 것이다. 반도체 장치의 상호간 구조는 제 1에 포징된 금속구조 및 이차 노출된 금속구조를 포함한다.
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내식성, 윤할성, 내약품성, 저마모성이 우수한 Ni-P 합금을 메트릭스로한 발수성 Ni-P-PTFE 복합 합금피막의 전해법으로 만드는 조건을 확립하고, 분산도금욕의 조제와 ...
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수용성 금화합물, 착화제 및 환원제로 구성된 무전해금 Au 도금조에 소량의 폴리비닐 피로디돈을 첨가하였다. 이액은 도금이 번지지 않고 비전도성 소재의 금속부분에 만족...