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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시안화동도금 광택제로 스무스한 광택도금으로 해를 주는 첨가제가 공석하지 않는다. 내식성이 좋으며, 광택도가 우수하고 균일전착성이 좋으며 고전류도금이 가능하다.
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구리전석의 첨가제로서 넓게 이용하는 젤라틴과 염화물 이온에 착안하여, 이들의 상승효과 따른 표면형태의 변화를 정량적으로 평가
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전기도금중에 도금욕에 첨가되는 불용성 물질이 도금피막에 포함될수 있다. 이러한 방식으로 얻은 피막을 일반적으로 복합피막 이라고한다. 원칙적으로 모든 종류의 입자 (...
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도금법에 의한 비정질금속 및 합금의 제작방법과 만든 피막의 구조와 물성에 관하여 설명
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DeCuRate™ AM is a bright acid copper plating process for decorative applications. DeCuRate™ AM is a dyed process. Mirror bright deposits within a short plating t...