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손원근 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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접착에 적합한 금속 표면 및 알루미늄 합금에 대한 양극 산화 처리와 그 성장 과정 및 저자들이 개발한 접합성 및 내식성이 우수한 알루미늄 합금에 대한 2단계 양극 산화 ...
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가볍고 강한 재활용 마그네슘 합금은 디지털 카메라, 휴대폰, PC 등의 케이스로 사용되고 있다. 그러나 주조성형후 손으로 마무리 가공하는 종래의 방법은 제품의 표면거칠...
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귀금속 도금은 전자부품의 접속 개소를 보호하기 위해 사용되었는데, 도금액에서 접속 패드 표면이 도금으로 피복되기 전에 비피복부가 부식돼 접속 불량과 수율 불량의 원...
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화학처리후 아연도금을 하고 양호한 밀착성의 실용가치가 있는 도금의 실험 보고
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티오플라빈 T · THIOPLAVINE T ^ 2-〔4〕(dimethylamino)phenyl)-3,6-dimethyl-benzothiazoliuchloride C9 H19 Cl N2 S = 318.96 g/㏖ CAS : 2390-54-7 황색~오랜지색 분말 ...