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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무기/유기물의 부식억제제의 이론
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설페이트 및 메틸설포네이트욕의 주요 특성이 결정되었다. 광택피막이 얻어지는 광범위한 전류밀도 (0.4~6 A/sq dm) 를위한 유기첨가제 (설포 알킬폴리 알콕실화 나프톨 및 ...
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알루미늄의 평활성과 반사율이 중요한 알루미늄 표면의 전해연마는 전통적으로 저온 과염소산-에탄올 혼합물과 같은 위험한 용액을 사용하였다. 프로필렌 글리콜과 염화 콜...
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아연-니켈, 아연-코발트, 아연-니켈-코발트, 아연-철, 아연-철-니켈 및 아연-철-코발트를 포함하는 아연 및 아연합금도금을 하는데 적합한 도금액이 원하는 광택의 전기...
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도금이나 화성처리한 표면처리강판, 스테인리스강판과 알루미늄판등, 이들 소재에 개하여 여러가지 방청처리나 도장 전처리를 하는데, 그 대표적인 처리가 크로메트 처리다