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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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PZT [Pb(Zr,Ti)O2 ] 세라믹은 전자 압전기를 유지하기 때문에 압력 센서, 공진기 및 커패시터와 같은 장치에 사용되나, 소형 전자기기에서는 미세회로나 전극에 적용하...
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티타늄조에서 전착된 아연의 무크롬 부동태화 처리를 크롬산염 부동태화 처리로 대체하는 타당성을 조사하였다. 크롬이 없는 부동태화 필름의 형성 메커니즘을 추가로 ...
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여러조성의 니켈-인 Ni-P 전석도금막을 만들어 X선회절에 의한 구조해석을 하고, 도금막의 파단면을 주사형전자현미경에 의한 관찰과 도금막의 자성을 자력계로 측정하여, N...
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Zn-Ni 합금 전기도금의 니켈 공석량이 SK85 강판의 수소취성에 미치는 영향을 규명하기 위해 3점 굽힘 시험을 하였다. 니켈 전착량에 관계없이 도금 직후 모든 도금에서 수...
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3가크롬기를 함유하는 클래스 (I) 화합물의 매우 작은 비율, 바람직하게는 티오시아네이트의 화합물이 용해된 도금욕에서 전착 된다.