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알루미늄전처리 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기도금 또는 표면 변환의 성공은 소재에서 오염 물질과 필름을 제거하는 데 달려 있다. 유기 및 비금속 필름은 밀착을 방해하여 밀착력이 저하되고 전착을 방지한다. 이 ...
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도금의 밀착불량이 발생하면, 다수의 제품에서 선정된 1개의 제품으로 그 특정부의의 한점인경우가 많다/
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Pd-Sn으로 활성화된 스테인리스 스틸 소재에 무전해 팔라듐 도금의 촉매를 다루었다. Pd(IV) 종은 Pd-Sn으로 활성화된 기판에 공존하는 SnO~와의 상호 작용에 의해 안정화될...
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소각 중성자 산란법 을 활용하여 도금조건에 따른 크롬도금층 내외 극미세 크기의 결함의 크기와 분포를 정량적으로 측정하고자 함.
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Ni-P-B의 우수한 특징 및 응용에 관한보고