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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 알루미늄표면처리연구회보 1건

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35913회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

S.I.HONG¹⁾

기타

자료

분류 검색기준 ⋅ 표면처리문헌 ⋅ Idol ⋅

자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

저오염/무공해 공정기술 - 스테인리스강의 청정 산세기술 개발 1차

스테인리스강의 산세공정에서 NOx 발생을 근원적으로 억제하고, 표면처리효과도 우수한 청정 산세기술을 개발하는데 목적이 있다.
전자파 실드용 도전섬유의 무전해 구리(동)도금액

전자기기나 계측기기 등으로부터 발생하는 전자파 또는 외부로 부터 침입하는 불요 전자파를 차단하는 것을 목적으로 고분자 성형물 상에 도전성을 부여하기 위한 [[무...
아연플레이크

아연 플레이크 · ZInc Flake 아연 플레이크 공정은 매우 높은 내 부식성과 내 화학성을 가진 전기가 필요 없는 피막처리 공정으로 전기도금에서 문제가 되는 수소취성의 위...
황산구리 도금액중 염화물의 분석

이온 크로마토그래피(IC)는 산성 구리도금조에서 염화물을 측정하는 편리한 방법을 제공한다. 이욕은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는데 사용된다. 염화물 농도 모니터링은...
1-옥타데칸티올 자기조직화 단분자막에 의한 무전해 Au/Ni-P 도금피막의 내식성 향상

닓땜볼 접착성 및 와이어 접착성을 저하시키지 않으면서 인쇄배선 기판 (PWB) 에 사용되는 무전해금도금 / Ni-P 층의 내식성을 향상시키기 위해 연구하였다. [[부식억제...

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