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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35894회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 계면장력 · Interfacial tension 분자가 분자끼리 서로 끌어당겨 응집 또는 모이려는 힘 (분자력) 에 의해 가능한 작은 표면적 상태가 되려고 하는 성질을 계면장력 이라고 ...
  • 시안화구리 도금액에 약 60 종의 유기, 무기 화합물을 첨가하고 그 화합물의 구리도금에 광택 효과를 여러가지 검토하였다. 이러한 첨가제 중 광택 효과가 뛰어난 화합물로...
  • ABS 플라스틱 도금 경험이 있고, 도금된 제품은 우수한 밀착력을 요구하며, 제품은 내식성 및/또는 기타 기능적 요구 사항을 갖고 있다고 가정하였다. 초기 [[플라스틱...
  • 설폰산 · sulfonic acid 탄화수소의 1개의 수소를 황산에서 OH 를 1개 제거한 설폰산기 (-SO3H) 로 치환한 화합물을 말한다. [메탄설폰산] (CH3SO3H), [벤젠설폰산] (C6H5SO...
  • 초박형 질화티타늄 TiN 장벽층에 상온 무전해구리도금 시드층의 개발이다. 이 새로운 공정은 0.118 μm 미만 ULSI 공정을 위한 [[다마신[] 층간 금속구조와 호환 된다. ...